上海和深圳2026年6月26日 /美通社/ — 2026年6月24日-26日，第十三屆MWC26於上海新國際博覽中心舉辦，展會以「眾智啟新（TheIQEra）」為主題，聚焦「連接+AI」深度融合的核心趨勢。德明利攜全棧存儲方案亮相，為多元場景下的數據高效流轉與穩定運行提供支撐，助力產業數智化升級與新質生產力發展。
德明利亮相2026MWC上海，以全棧自研存儲支撐AI+數據通信落地
「連接+存儲+AI」
隨著AI應用從雲端向邊緣與終端延伸，連接、算力、存儲與終端正在形成更緊密的協同關係，連接讓數據交互持續增加，存儲讓數據在流動過程中實現穩定承載、可靠留存與快速調用。圍繞雲、邊、端多元應用需求，德明利展示全棧式移動AI能力。
一、終端與端側AI：高速低功耗本地適配
1. QLC嵌入式方案，兼顧容量擴展與成本優化
德明利現場提供UFS、LPDDR及eMMC多元嵌入式存儲產品，同步展示QLC UFS與QLC eMMC方案。其中，QLC UFS 2.2容量覆蓋128GB至512GB，可適配平板及大容量智能終端；QLC eMMC容量覆蓋128GB至512GB，依托QLC高密度介質、自研LDPC及智能磨損均衡等固件優化，提升持續讀寫穩定性，適配智能家居、平板等輕量化AIoT設備。
2. 消費級高性能存儲方案：適配AI PC等多元終端
面向AI PC、電競主機及高性能筆記本等消費電子場景，德明利展示PCIe 5.0 SSD及DDR4、DDR5內存產品，其中PCIe 5.0 SSD提供DRAM與DRAM-less版本，適配不同終端的性能、容量與成本需求。
二、企業級AI算力與數據中心存儲方案：支撐高並發數據處理
面向服務器、雲計算及數據庫等高負載場景，德明利提供企業級PCIe SSD、SATA SSD及DDR5 RDIMM存儲方案，支持海量模型並發讀寫。
1. 高速閃存與高可靠內存組合，適配算力集群連續運行
企業級SSD
1. PCIe SSD TE5133系列：系列搭載PCIe 5.0接口與NVMe 1.4協議，依托國產化主控與自主固件，集成掉電保護、原子寫、多流調度、Trim及安全擦除等企業級特性
2. SATA SSD TS3160系列：容量覆蓋240GB至3.84TB，順序讀寫速度最高可達540/510MB/s，隨機讀寫性能最高達99K/45K IOPS，可適配服務器系統盤、數據存儲等應用，兼顧不同平台的兼容性與部署效率。
企業級DDR內存模組
3. DDR5 RDIMM內存系列：相關產品系列最高速率達6400MT/s，結合On-die ECC與ECC顆粒雙重保障，結合糾錯機制及信號抗干擾設計，適配算力集群的數據緩存與實時處理需求。
三、工業級智聯網絡通信存儲方案：保障長期穩定運行
面向交換機、路由器、網關設備等全天候在線場景，德明利依托核心自研工業級存儲技術，深度適配通信場景對高帶寬、低延遲及高寫入耐久等嚴苛要求，提供工業寬溫級SSD、DDR系列方案。
寬溫內存+耐久SSD，適配複雜通信工況
- 工業級DDR PNM4300系列：產品覆蓋DDR4/DDR5 ECC U-DIMM、SO-DIMM等多種規格，容量可提供8GB-32GB，產品支持寬溫運行和LDPC糾錯機制，提升複雜部署環境下的運行可靠性。
- 工業級mSATA NS1300系列：產品採用8GB-32GB pSLC方案，支持寬溫運行，並集成LDPC糾錯、PLP掉電保護等機制，適配基站日誌、系統盤及邊緣設備持續寫入等任務，為通信設備長期在線運行提供存儲支撐。
四、全棧自研協同：定制開發與智造交付實力
針對通信設備在接口、容量、溫域及持續寫入等方面的差異化需求，德明利可依托主控、固件與模組協同能力開展產品適配與可靠性驗證；同時依托福田與光明兩大製造基地，形成覆蓋規模化製造、測試驗證及量產交付的能力體系，為通信及多元智能設備從項目驗證到規模化部署提供支持。
連接讓數據高效流動，存儲讓數據穩定承載。德明利持續完善全棧AI+存儲能力，為通信提供更高可靠存儲。
