IBM 推出全球首項次納米晶片技術

革新「納米堆疊」3D 晶片架構 推動半導體產業未來十年發展

香港2026年6月26日 /美通社/ — IBM（紐約證券交易所代號：IBM）近日公布半導體業重大突破，推出全球首項次納米（Sub-1nm）晶片技術，採用革新性電晶體架構，實現 0.7 納米（即 7 埃）節點。對於正面對傳統晶片微縮物理極限的半導體產業而言，這項成就具里程碑意義。半導體廣泛應用於運算、電子設備、通訊設備、運輸系統及關鍵基建等各領域，扮演舉足輕重的角色。