【國際環宇時報/記者尹遵報導】
南台灣半導體產業版圖再升級！屏東科學園區於12日舉行「半導體供應鏈專區」動土典禮，即使當日大雨滂沱、雷聲交加，現場仍氣氛熱烈，象徵南台灣科技發展正式邁入新階段。
此次動土典禮由賴清德親自出席，並與魏哲家共同持金鏟見證工程啟動，展現政府與半導體產業攜手推動「大南方S科技廊帶」的決心。
本次園區最大亮點在於產業鏈整合效應，由全球晶圓代工龍頭台積電領軍，號召7家半導體關鍵供應鏈廠商共同進駐，形成「母雞帶小雞」的產業聚落模式，強化台灣在全球半導體供應鏈的競爭優勢。
據規劃，屏東科學園區開發面積約80公頃，未來將以晶圓廠設施與相關供應鏈為核心，打造完整半導體產業聚落，並串聯南部科學園區能量，延伸成為台灣最南端的科技產業新基地。
屏東縣長周春米表示，本案在中央與南科管理單位協調下穩健推動，縣府將全力配合土地開發與公共建設，加速園區落地，帶動地方產業升級與人口回流。
根據初步評估，園區全面運作後，預計每年可創造約360億元產值，並提供約5400個就業機會，對屏東整體經濟與青年就業將帶來顯著效益。
在交通建設方面，高鐵延伸屏東與「高屏二快」等重大交通工程也預計於年底前陸續啟動，未來將大幅提升人流與物流效率，強化科技園區與南台灣產業走廊的連結性。
地方人士指出，過去屏東青年多選擇北漂發展，如今隨著半導體產業鏈南移與科技園區成形，高科技就業機會將直接在地擴張，有望翻轉地方人才外流現象，成為「留才、返鄉、創業」的新契機。
隨著台積電領軍進駐與供應鏈同步南移，屏東科學園區已被視為台灣半導體「南進戰略」的重要拼圖，也象徵南台灣正式進入高科技產業新時代。
圖:總統府粉絲頁
