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- 涵蓋 Hyper、SuperBlade®、FlexTwin™ 及 GrandTwin® 產品系列的 12 款全新系統，提供業界領先的核心密度，每台伺服器最高可配備 576 個高效能核心。
- 在每瓦效能及能源效率方面實現突破性提升，專為高密度雲端及企業環境而設，有助降低總擁有成本及減少電力消耗。
- 專為雲原生應用、虛擬化、5G 數據分析、內容傳遞及高吞吐量工作負載而優化。
加州聖荷西和台北2026年6月2日 /美通社/ — AI、企業級運算、儲存及 5G／邊緣運算整體解決方案供應商 Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ：SMCI)，憑藉其 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS)，今日宣布推出 12 款專為全新 Intel Xeon 6+ 處理器而優化的伺服器平台。 新系統每個處理器插槽最高支援 288 個高效能核心，並進一步提升每瓦效能，專為高密度雲端運算、虛擬化環境、5G 數據分析，以及其他對吞吐量要求極高的工作負載而設計。
Supermicro 總裁兼行政總裁 Charles Liang 表示：「透過與 Intel 緊密合作，我們已針對全新 Xeon 6+ 處理器進一步全面優化 Supermicro 的 DCBBS，為客戶帶來突破性的核心密度及能源效率表現。 這些全新的 X14 平台每台伺服器最高可提供 576 個高效能核心，大幅提升每瓦效能，協助客戶縮短部署及投入服務的時間，同時在大型雲端及企業數據中心環境中有效降低總擁有成本及能源消耗。」
如需更多資訊，請瀏覽 www.supermicro.com/x14。
與上一代相比，Intel Xeon 6+ 系統提供多項效能升級，包括核心數量倍增、每時鐘指令數 (IPC) 提升最多 17%、最後一級快取增加 5 倍，以及記憶體支援速度提升 25%，從而帶來顯著的整體效能增長。
主要產品系列：
- Hyper 系列：單路及雙路插槽的 1U 及 2U 機架式伺服器，專為實現最高效能及配置靈活性而優化。 這些系統非常適合多種不同工作負載，並支援高記憶體配置及進階網絡功能。
- SuperBlade：超高密度刀鋒式架構，在精簡式 6U 機箱內最多可支援 10 個運算節點。 為大規模部署提供卓越的機櫃運算密度，以及更高效的共享基礎設施運作效率。
- FlexTwin：高密度水冷系統，專為極致靈活性及易維護性而設計。 每個雙路插槽節點均可獨立運作，同時共享電力及散熱資源，特別適合雲端及超大規模環境使用。
- GrandTwin：單路多節點系統，兼顧高密度設計同散熱效能表現。 專為超高核心數而設計，並對以高效能核心為主的高密度工作負載進行全面優化。 專為高密度雲端環境而設，採用多節點架構，讓客戶可以更有效率地擴展運算規模。
DCBBS 提供完整、模組化的 AI 基礎設施，採用經驗證的組件及子系統組建而成，支援靈活部署，涵蓋由單一伺服器及網絡配置，以至整機櫃規模及數據中心級別的完整方案，並同時包括軟件及服務。
Supermicro 的全面 AI 基礎設施產品組合，將於其展位展出，地點為台北南港展覽館一館 4 樓 N0602 展位。
關於 Super Micro Computer, Inc.
Supermicro (NASDAQ：SMCI) 是全球領先的應用優化型整體 IT 解決方案供應商。 Supermicro 於加州聖荷西成立及營運，致力為企業、雲端、人工智能及 5G 電信／邊緣運算 IT 基礎設施，提供率先上市的創新技術方案。 我們是一家提供整體 IT 解決方案的供應商，涵蓋伺服器、人工智能、儲存、物聯網、交換器系統、軟件及支援服務。 Supermicro 在主機板、電源及機箱設計方面具備深厚專業，進一步提升其研發及生產能力，為全球客戶由雲端到邊緣運算推動下一代創新。 我們的產品於內部設計及生產（分別在美國、亞洲及荷蘭），透過全球化營運提升規模效益及運作效率，並針對降低總擁有成本及減少環境影響（綠色運算）進行全面優化。 屢獲殊榮的 Server Building Block Solutions® 產品組合，讓客戶可根據實際工作負載及應用需求，從一系列靈活可重用的構建式模組中自由組合，打造最合適的系統方案。該方案涵蓋多種機身規格，以及處理器、記憶體、GPU、儲存、網絡、電源及散熱方案（包括空調散熱、自然風冷及水冷），全面滿足不同應用場景需求。
Supermicro、Server Building Block Solutions 及 We Keep IT Green 均為 Super Micro Computer, Inc. 的商標及／或註冊商標。
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專為 Intel Xeon 6+ 處理器而優化的全新伺服器解決方案
