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DEEPX榮獲兩項2026年CES創新獎;其DX-M1芯片為「最佳創新獎」得主Sixfab的ALPON X5提供動力支持

2025-11-06
發布在 合作媒體, 美通社
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韓國首爾和拉斯維加斯2025年11月6日 /美通社/ — 全球人工智能(AI)半導體企業DEEPX(首席執行官:Lokwon Kim)宣布,該公司已斬獲兩項2026年國際消費電子展(CES)創新獎,此外,美國物聯網(IoT)與邊緣計算企業Sixfab憑借搭載DEEPX DX-M1芯片的AI網關ALPON X5,榮獲CES最高榮譽——最佳創新獎。這一裡程碑事件彰顯了DEEPX的解決方案如何進一步鞏固其作為全球「物理AI」標准的地位,同時強化其全球合作伙伴生態系統。


DEEPX Wins Two CES 2026 Innovation Awards, While Sixfab’s ‘ALPON X5’ Powered by DX-M1 Earns the Prestigious ‘Best of Innovation’ Honor

過去三年間,DEEPX在全球舞台上展現了其技術創新實力與市場競爭力。

在2024年國際消費電子展上,DEEPX成為首家實現「三冠王」殊榮的AI半導體企業——其第一代AI芯片組DX-M1,榮獲機器人、嵌入式技術及硬件組件三大類別的創新獎。

在2025年國際消費電子展上,美國消費者技術協會(CTA)正式將DEEPX評為「必看企業」。超過1.6萬名參觀者蒞臨DEEPX展位,親身體驗其超低功耗、高性能的AI半導體如何作為現實世界推動力,助力實現智能化與普惠化的產業轉型。

在2026年國際消費電子展上,DEEPX再度斬獲計算機硬件與嵌入式技術兩大類別的創新獎項——這一認可表明,其AI半導體在性能指標上遙遙領先,支持提供實用且可擴展的技術,能夠助力在真實產業環境中大規模部署AI。

今年的國際消費電子展堪稱一個重大轉折點,由DEEPX驅動的合作伙伴產品如今已開始取得顯著的市場成效。其中最突出的案例便是Sixfab的ALPON X5,該產品集成了DEEPX的DX-M1芯片,並榮獲了CES最佳創新獎。這一成就標志著「創新鏈」的圓滿完成——在該鏈條上,2024年斬獲CES創新獎的技術,如今已演進升級,為全球合作伙伴在2026年推出的最佳創新產品提供核心動力。

ALPON X5被視為邁向AI-6G時代的過渡性解決方案,也是下一代智能網絡基礎設施的基石。作為一款端側AI網關,它可以直接在邊緣端進行實時數據處理與分析,無需依賴雲端,從而在產業、城市和交通系統中實現超低延遲與智能控制。這一能力備受關注,被視為推動即將到來的「人工智能6G無線接入網(AI 6G RAN)」架構落地的關鍵技術——在該架構中,AI被直接集成至網絡節點和基站。

Sixfab總部位於美國,是一家領先的物聯網與邊緣計算企業,提供基於樹莓派(Raspberry Pi)和香橙派(Orange Pi)等單板計算機(SBC)的AI網關及邊緣模塊產品,贏得了全球開發者社區的信賴。

獲獎產品ALPON X5搭載DEEPX的超低功耗AI半導體DX-M1芯片,該芯片在功耗低於5瓦的情況下,可以實現高精度AI推理,其能效比圖形處理器(GPU)高出10倍以上。憑借大幅降低的發熱量和成本,同時保持與GPU相當的精度水平,該產品即使在電力受限的產業和基礎設施環境中,也能確保可靠的AI運行。

CES評審團盛贊ALPON X5為「現實可行且可擴展的AI基礎設施模型」,稱其為可替代以雲端為核心的AI架構的下一代端側AI網關。該產品一直被強調為核心平台,能夠在智能工廠、智慧零售、智慧城市及移動應用等領域支持實現實時數據處理與自主感知。

通過此次合作,DEEPX與Sixfab計劃在全球產業AI網關市場共同打造聯合參考平台。雙方旨在攜手推動高效節能、可持續的AI基礎設施在各行業的加速普及應用。

在2026年國際消費電子展(2026年1月6日至9日將於拉斯維加斯舉辦)上,DEEPX將首次面向全球觀眾展示其獲獎產品,同時聯合Sixfab共同展出榮獲最佳創新獎的ALPON X5。DEEPX還將主辦新設立的CES Foundry論壇,攜手全球合作伙伴共同闡述其面向「物理AI」時代的產業願景與技術發展路線圖。

此外,DEEPX還將在展會現場舉辦媒體發布會,正式推出其新一代超低功耗AI半導體,並公布全球生態戰略,支持為端側AI建立新的行業標准。

Sixfab副總裁Okan Saracoglu評論說:

「榮獲CES最佳創新獎,標志著Sixfab對實用型AI創新的追求得到了官方認可。DEEPX的DX-M1芯片將我們關於超高效、高性能邊緣計算的長期願景變為現實。借助ALPON X5,全球客戶如今能夠構建更高效、更可持續的AI基礎設施。」

DEEPX首席執行官Lokwon Kim表示:

「此次獲獎意義非凡,因為它證明DEEPX的技術不僅局限於半導體本身——它正在賦能我們的客戶和合作伙伴的產品,共同樹立全球創新的新標桿。2024年斬獲CES創新獎的DX-M1芯片,如今在2026年成功驅動合作伙伴的『最佳創新獎』產品,這一事實象征性地印證了我們的『物理AI』生態系統的強勁發展勢頭。我們將繼續鞏固領先地位,確保AI在全球范圍內以更高效、更負責、更可持續的方式落地應用。」

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