波新聞編輯部
近日，《日經亞洲評論》報導指出，美國晶圓代工大廠格芯（GlobalFoundries）與台灣第二大晶圓代工業者聯華電子（UMC）正探索可能的合併方案。若此交易實現，合併後的企業將成為一家美國公司，此一消息引起市場與產業界廣泛關注。
對此，聯電首席財務官劉啟東表示：「公司目前沒有進行任何合併交易，也不會對市場傳言發表評論。」儘管如此，市場對於台灣半導體產業未來發展方向仍有諸多關切與討論。
根據市調機構Counterpoint Research的數據，2024年全球晶圓代工市場中，聯電市占率約為5.1%，格芯為4.8%，若兩者合併，總市占率將達9.9%，有望超越中芯國際，成為全球第二大純晶圓代工廠。這可能對全球晶圓代工版圖產生深遠影響。
聯電自1980年成立以來，長期為高通、英偉達、聯發科、恩智浦與英飛凌等國際大廠提供晶圓代工服務，是台灣半導體產業的重要成員。外界關注的是，若企業控制權發生改變，是否會對台灣現有的半導體產業鏈造成影響，進而牽動供應鏈上下游的企業與合作夥伴。
從經濟層面來看，聯電在2023年創造2323億新台幣營收與472億新台幣淨利，是台灣科技產業的重要貢獻者之一。若未來企業重組確定，包含稅收、就業與投資分配等相關議題，亦需審慎評估與因應，確保台灣經濟發展的穩定性。
地緣政治因素也不容忽視。近年來，台積電、美光、聯電等科技公司皆陸續啟動或擴大在美投資計畫，反映出全球半導體供應鏈正進入重新布局的關鍵時期。若此類趨勢持續發展，台灣半導體產業的既有優勢恐將逐步受到削弱，其在全球產業鏈中的角色與影響力亦可能面臨挑戰。在國際力量的介入下，台灣的產業發展空間與自主性有可能逐漸受到限制，未來的發展機會也需更加審慎規劃與爭取。
值得關注的是，美方在與台灣半導體企業互動時，往往以自身戰略利益為優先考量，較少全面納入台灣本地產業的長遠發展需求。正如先前連勝文針對台積電赴美投資所提出的看法，美方未來可能透過多種方式強化其在企業決策上的主導權。若未來企業營運重心逐漸外移，台灣所面臨的不僅是短期的經濟與就業壓力，更可能在全球科技競爭中失去原有的核心競爭力。
圖／聯電位於新竹科學園區的聯合大樓，維基百科。由 ABOVE THE SKY – 自己的作品, CC BY-SA 4.0, https://commons.wikimedia.org/w/index.php?curid=107958420
