日月光加碼投資178億元 楠梓第三園區廠房大樓今動土

波新聞─李至文／高雄
全球半導體封裝測試領導大廠日月光（ASE）今（11）日舉行「楠梓科技產業園區第三園區廠房大樓新建工程」動土大典，日月光資深副總經理洪松井、經濟部產業園區管理局副局長劉繼傳、高市府經發局副局長陳怡良出席見證。繼去年10月投資176億元興建K18B新廠後，日月光再度加碼投資178億元，於楠梓第三園區規劃興建「智慧運籌中心」及「先進製程測試大樓」兩棟大樓，預計2026年動工、2028年第二季完工，完工後可創造約1,470個就業機會，並進一步提升高雄在全球半導體及AI產業鏈的競爭地位。
經發局長廖泰翔表示，感謝日月光深耕高雄42年，持續擴大投資並在產學合作、公益參與、人才培育、淨零轉型及數位轉型等面向，與市府及經濟部產業園區管理局等相關單位密切合作。廖泰翔指出，市府積極打造高雄成為半導體「S廊帶」核心，成功吸引台積電、AMD、英特格、默克等全球大廠進駐，帶動半導體設計、製造、材料與設備等上中下游產業鏈群聚發展。若沒有日月光長期在高雄建立的封裝測試產業基礎，相關產業鏈的形成將更為漫長。作為全球最大封測廠，日月光此次因應AI晶片與高效能運算需求擴充產能，不僅顯示全球對AI半導體的強勁需求，也進一步強化高雄在AI產業浪潮下的城市競爭力。廖泰翔並表示，高雄長期以來水電供應穩定，而先進半導體製造與AI應用均仰賴充足能源與用水，市府將持續確保穩定供水供電，以高效率行政服務與完善基礎建設，成為企業投資發展最堅實的後盾。
資深副總經理洪松井表示，隨著AI、高速運算與高速通訊等應用持續成長，半導體產業對高階封裝與測試服務需求持續提升，因此啟動第三園區建設計畫，導入智慧化、數位化與永續建築理念，整合物流、製程與測試能量，提升供應鏈效率與先進封裝測試服務能力。第三園區不僅是擴充產能的重要建設，更是面向AI時代的關鍵布局。透過智慧運籌與先進封裝測試雙引擎，將進一步提升高階製造與測試整合能力，並以永續建築與減廢目標落實企業ESG承諾，打造兼具產業價值與環境友善的先進基地。
第三園區規劃興建兩棟建物，包括智慧運籌中心與先進製程測試大樓，建物規模為地上8層、地下1層。在建物功能規劃上，智慧運籌中心將建置整合收發料全流程的高效率自動化庫區，涵蓋物料收發、倉儲管理及生產配送等環節；先進製程測試大樓則聚焦AI與HPC帶動的高階封裝與模組化需求，打造整合式測試與系統驗證平台，提供一站式服務，加速產品導入並提升品質管控效率。整體建築設計以「生態、節能、健康與減廢」為核心目標，施工階段亦以降低廢棄物產生為原則，打造兼具環境友善與高效率運作的現代化智慧廠區。
經發局表示，第三園區今日正式動土，象徵高雄正處於邁向科技產業重鎮的重要發展階段。市府投資高雄事務所將持續指派專案經理全程協助投資廠商加速投資落地，成為企業最堅強的後盾；未來也將與中央持續合作優化投資環境，吸引更多國際企業落地高雄投資發展。
圖說：高雄市政府今（11）日出席「日月光楠梓科技產業園區第三園區廠房大樓興建工程動土典禮」，此次典禮由日月光資深副總經理洪松井(右五)主持，並邀請經濟部產業園區管理局副局長劉繼傳(右四)、高雄市政府經發局副局長陳怡良(左五)等貴賓共同見證。